ציוד הפשטה אוטומטי מלא בלייזר מטיל SiC המקומי הראשון שפותח באופן עצמאי על ידי Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. נמסר לאחרונה באופן רשמי ל-Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd., מיזם מוביל בתחום של ייצור מצע SiC, והוכנס לייצור.
הציוד יכול לממש את החיתוך האוטומטי לחלוטין של 6-אינץ' ו-8-אינץ' מטילי SiC, כולל טעינת מטיל, שחיקה של מטיל, חיתוך לייזר, הפרדת פרוסות ואיסוף פרוסות. הייצור התעשייתי שלה מילא את פער השוק בתחום המחקר והפיתוח והייצור של ציוד להסרת לייזר מטילי SiC בסין, פורץ את החסימה הטכנולוגית הזרה, משפר מאוד את רמת העצמאות והתיעוש של תעשיית שבבי ה-SiC של ארצי, ומספק ערובה מוצקה לביטחון וליציבות של שרשרת האספקה של תעשיית המעגלים המשולבים של ארצי.
הציוד יכול להפשיט 20,000 מצעי SiC בשנה, ולהשיג תשואה של יותר מ-95%. בהשוואה לתהליך חיתוך החוט המסורתי, הוא מפחית מאוד את אובדן המוצר, ומחיר הציוד הוא רק 1/3 ממוצרים זרים דומים.
