פתרון עיבוד הלייזר המקיף של HGTECH עבור פרוסות 12-אינץ' מתמקדות בחומרי מוליכים למחצה מהדור הראשון- עד-הדור הרביעי ותואם לגדלי פרוסות הנעים בין 6 ל-12 אינץ'. הוא מספק כיסוי מלא של תהליכים קריטיים-כולל בדיקה, סימון, חישול, חריצים וחתירה{10}}והיא מכילה רכיבי ליבה שמקורם ב-100% מקומי. עם רמות ביצועים ויעילות המגיעות לסטנדרטים בינלאומיים מתקדמים, הפתרון פותר ביעילות נקודות כאב בתעשייה הקשורות לעיבוד פרוסות גדולות, כגון שבבי קצוות, פיצוח ונזקים תרמיים.
כמומחה בפתרונות לייזר וציוד מטרולוגיה מתקדמים למחצה, HGTECH Laser הקדישה למעלה מעשור לטיפוח עמוק בתחום ציוד הלייזר מוליכים למחצה, תוך השגת פריצות דרך באופן עקבי בטכנולוגיות רכיבי ליבה. על ידי הקמת פלטפורמה חדשנית המשלבת תעשייה, אקדמיה, מחקר ויישומים, החברה שיתפה פעולה עם תשעה מוסדות-כולל אוניברסיטת Huazhong למדע וטכנולוגיה ומעבדת Jiufengshan-כדי ליצור מעבדת חדשנות משותפת לציוד לייזר מוליכים למחצה. יוזמה זו שילבה בהצלחה את כל שרשרת הערך-שמתפרשת על "טכנולוגיית רכיבים, שילוב ציוד והדגמת יישומים"-ובכך בנתה מערכת מקיפה המאופיינת בבקרה עצמאית ובהסתמכות עצמית-.
עם התמקדות אסטרטגית באינטליגנציה של ציוד ושילוב בינה מלאכותית ברמת-פלטפורמה, HGTECH Laser מתרחבת באופן אקטיבי ומקיף לתחום המתכנס של "מוליכים למחצה + AI". נכון לעכשיו, ציוד חיתוך לייזר פרוסות אוטומטי לחלוטין של החברה מצויד במודול אינטליגנטי קנייני "סוכן חיתוך". באמצעות ארכיטקטורה מבוססת-שנאי, מערכת זו מאפשרת זיהוי קצה אוטומטי וכן התאמת כוח ומיקוד אוטומטית; כתוצאה מכך, זמני התגובה הופחתו מ-15 שניות לשנייה אחת בלבד, בעוד שיחס האדם-ל-מכונה השתפר ל-1:20. מונע על ידי חדשנות בלתי תלויה מתמשכת, HGTECH Laser נשאר מחויב להניע את השדרוג המקיף של ציוד לייזר מוליכים למחצה לעבר אינטליגנציה רבה יותר ותחכום{11}מתקדם.
HGTECH Laser תמשיך להתמקד במגזר הליבה של עיבוד לייזר מוליכים למחצה-מתקדמים, להעמיק חדשנות בתהליך בתחומי מוליכים למחצה מורכבים וזיכרון מתקדם, ולהאיץ את התקדמות החדשנות העצמאית ושיתוף הפעולה בשרשרת האספקה-ובכך לתרום יכולות ציוד חזקות יותר להבטחת הטבע העצמאי של מוליכים למחצה ושרשרת האספקה של המדינה שלי.
