ב -13 בספטמבר 2018, הסתיו החדש של אפל 2018 החדש היה מתוכנן. בכנס זה, אפל הביאה שלושה מכשירי iPhone חדשים, Apple Watch 4 ו- iPhone XS / XR / XS מקס. השקת דור חדש של מוצרי אפל נגעה בליבם של אבקות פירות רבים וגם נגע בליבם של מתרגלי לייזר רבים. מכיוון שמוצרי אפל קשורים קשר הדוק ללייזרים, טכנולוגיית הלייזר מספקת עיבוד יעיל ומתוחכם יותר עבור מוצרי אפל, ואפל גם גרמה לצמיחה המהירה של תעשיית הלייזר, המשלימה זה את זה. בואו ניקח מבט מקרוב על מה אלמנטים לייזר זמינים על מוצר זה Apple חדש.
חיתוך מסך
כל שלושת מכשירי iPhone תכונה עיצוב מסך מלא, עם XS iPhone ו XS מקס iPhone באמצעות 5.8 אינץ 'ו 6.5 אינץ' מסכי OLED בהתאמה, ואת XR iPhone עם מסך 6.1 אינץ 'LCD. עבור חיתוך פרופיל המסך המלא, פתרון העיבוד הטוב ביותר הנוכחי הוא חיתוך לייזר. בגלל חיתוך לייזר הוא עיבוד ללא מגע, אין נזק מכני נזק והיעילות גבוהה. במקביל, בגלל חיתוך לייזר מתמקד לייזר על החומר, החומר מחומם מקומית עד שהוא עולה על נקודת ההיתוך, ולאחר מכן מתכת מותכת הוא התפוצץ על ידי גז בלחץ גבוה. לכן, כמו קרן המהלך החומר, חתך צר מאוד יכול להיווצר. התפרים הם מדויקים יותר ויכולים לענות טוב יותר על הצרכים של מסך מלא ייצור הטלפון הנייד.
סימון גוף
הלוגו, טקסט חזרה, הסוללה וחלקים אחרים של iPhone להשתמש לייזר סימון הטכנולוגיה. סימון לייזר הוא שיטת סימון המשתמשת בלייזר בעל צפיפות אנרגיה גבוהה כדי להקרין באופן מקומי על משטח עבודה כדי לאדות את פני השטח או לגרום לשינוי צבע, ובכך להשאיר סימן קבוע עם דיוק גבוהה, מהירות גבוהה וסימן ברור. מאפיינים. הטלפון הנייד משתמש בסימון לייזר, שהוא שיטת סימון קבועה, אשר יכולה לשפר את היכולת נגד זיוף ולהגדיל את הערך המוסף, כך שהמוצר נראה כיתה גבוהה יותר ויותר כמו המותג.
קידוח גוף
ישנם חורים קטנים רבים ב- iPhone, כגון רמקולים ומיקרופונים. תהליך הקידוח המסורתי משתמש בקידוח מכני. לאחר כניסתה של טכנולוגיית לייזר, איכות עיבוד ויעילות השתפרו מאוד, ואת עלות העיבוד מצטמצם. במקביל, הביצועים עמיד למים הנתבע על ידי XS iPhone קשורה גם קידוח לייזר. ניסויים הראו כי כל עוד הצמצם הוא פחות מ 2μm, את הפונקציה עמיד למים של 10m לחץ מים יכול להתממש, ואת החור עם קוטר חור של 2μm לא יכול להתממש על ידי קידוח מכני, וזה עוד שלב של טכנולוגיית קידוח לייזר . הטכנולוגיה לייזר יש את התכונות של תחזוקה, פעולה קלה, עיבוד ללא מגע ולא מתכלים, אשר חוסך עלויות הייצור ומאפשר חור הקידוח להיות קטן יותר ואינו דורש עיבוד לאחר מכן.
PCB, עיבוד לוח FPC
טכנולוגיית לייזר על לוחות PCB ו FPC באה לידי ביטוי בעיקר סימון וקידוח וחיתוך. לעומת קידוד PCB, סימון PCB יש את היתרונות של עדין, יעיל יותר, עלות ברורה יותר נמוך. זה בעל חשיבות רבה בקרת מידע איכות קו הייצור SMT. לייזר קידוח לייזר חיתוך של לוחות PCB ו FPC יש את היתרונות של דיוק גבוהה יותר ומהירות מהירה יותר. במקביל, קידוח לייזר יכול גם להשיג חורים עיוורים, אשר לא ניתן להשיג על ידי תהליכים מסורתיים.
זיהוי פנים 3D חישה
בשנה שעברה של iPhone X של חיישן 3D ירה את הלייזר VSCEL, ואת iPhone השנה XS סדרה זו תמשיך לשמור על תכונה זו. מוקדם 3D מערכות חישה בדרך כלל להשתמש LEDs כמו מקורות אינפרא אדום. עם זאת, עם בגרות של VCSEL (חלל חלל פני השטח פולטת לייזר) הטכנולוגיה, את הביצועים של עלות VCSELs קרוב לזה של נוריות אינפרא אדום. בנוסף, לייזרים VCSEL יש חללים התהודה המאפשרים הקורות להיות מרוכזים יותר יחד. עדיף מבחינת דיוק, מזעור, צריכת חשמל נמוכה, אמינות, וכו ', והפך את מקור האור המרכזי עבור מצלמות 3D.
