לייזר הוא המקור הנפוץ ביותר לעיבוד חומרים בתחום. לייזרים הם הבחירה הראשונה עבור מגוון רחב של יישומי עיבוד חומרים בגלל הגמישות שלהם להתמודד עם מגוון רחב של חומרים ויתרונותיהם על פני תהליכים מסורתיים. לייזרים התקבלו על ידי תעשיות רבות, החל מחיתוך סטנטים קרדיווסקולרי מדויק וכלה בקידוח להב טייס בתעשייה והחלל וכלה בריתוך פלדה עבה בתעשיית בניית הספינות. לייזרי סיבים הם לייזרי מצב מוצק עבור מגוון רחב של יישומים, המספקים אמינות ונוחות גבוהה יחסית של מצב מוצק. IPG מציעה את מוצרי הלייזר התעשייתיים המסומנים ביותר בסביבת 1070 ננומטר ארביום המסופקים, כולל לייזרים מודוליים עם מצב יחיד, רב-מצב ומודול Q, עם טווחי הספק בין 1W ל 20KW ומשמשים במגוון רחב של תעשיות ותעשיות.
M2 <1.1 של="" לייזר="" במצב="" יחיד,="" איכות="" הקורה="" מושלמת,="" היווצרות="" הנקודה="" הקטנה="" ביותר,="" כך="" שהיא="" מתאימה="" יותר="" לעיבוד="" מיקרו="" ולעיבוד=""> צפיפות הספק הגבוהה וקרן האור המצוינת מהנקודה הקטנה הופכים חיתוך משביע רצון ללא קשר לעובי וחיתוך המתכת הדק, וריתוך חדירה עמוק. יישומים אחרים כוללים שרבוט מצע קרמי בתעשיית האלקטרוניקה ושימוש נרחב בגיבוש מעוקל בכוננים קשיחים למחשב, הפשטת תצוגת פאנלים שטוחים, חריטת לייזר רולר לסימון בתעשיית ההדפסה והלחמת לוחות דק.
לייזרים Multimode שומרים על איכות קרן טובה תוך העלאת הספק לעשרות וואט. סדרת לייזרים זו משמשת במגוון רחב של יישומים, כולל חיתוך צינורות הידרופורם עבה לרכב, הלחמת קו גג, ריתוך בורג רפואי, טיפול בחום בתעשייה וחלפים, ריתוך בסדיני סגסוגת טיטניום בתעשייה והחלל, ריתוך בחדירה עמוקה בתעשייה, נירוסטה, אלומיניום פלדה. חיתוך איכותי של חומרי צלחת עבים.
בתחום היישומים לסימון, לייזרי סיבים מודולרי Q אינם תואמים מבחינת איכות הסימון, הפרודוקטיביות והגמישות. בנוסף, איכות קרן טובה ועוצמת שיא גבוהה פתחה יישומים ייחודיים עבורה, כמו קידוח במהירות גבוהה של חומרי סיליקון ומטוסי מים בלייזר. לייזר זה מתאים לסימון מתכות, קרמיקה, רוב הפלסטיק וחומרים אחרים.
