בעקבות הקצב של תעשיית עידן 4.0, סימון לייזר הוא גם כל הזמן לפרוץ, בהדרגה החלפת עיבוד משי מסורתיים, מביא חיוניות חדשה לתעשיית ייצור בצורה נוחה יותר. ביניהם, הפיתוח של תעשיות נלוות כולל PCB המעגל הוא בלתי נפרד מן היישום החדשני של סימון לייזר. הדיוק ואת הגמישות של סימון לייזר מפצים החסרונות של מסך משי עיבוד, וזה הפך בהדרגה הדרך הטובה ביותר מארק PCB ממלא תפקיד מרכזי בתעשיית המעגלים.
בתור אחד המרכיבים החשובים ביותר בתעשיית רכיבים אלקטרוניים עכשוויים, לוח PCB מוחל על כמעט כל מוצרים אלקטרוניים והיא נקראת "האמא של מוצרי מערכת אלקטרונית". עם התפתחות רציפה של טלפון חכם וטכנולוגיה טכנולוגיה אלקטרונית לביש, אינטליגנטי, דק, אור, ואת מזעור הפכו המיינסטרים. יצרני יותר ויותר דורשים את הייצור של לוחות PCB במוצרים אלקטרוניים אלה. כדי כדאי לממש את איכות המידע הניהול והבקרה של מוצרים, הופיעו עקיבות מערכות כגון סימון תווים, ברקודים, קודי QR על PCB.
עיבוד מסורתי משי משתמש מסך גרפי היטב עשה כדי להעביר את הדיו תו מחלק רשת השינוי של המסך, על פני השטח של הלוח על ידי לחץ חיצוני דליפות. שאר הרשת על המסך ייחסמו, לא דרך הדיו, ריק רק על פני השטח של הלוח, הדיו תחת הדליפה יהוו את הטקסט, לוגו, דפוס וכן הלאה. סוג זה של שיטת עיבוד הוא זול יחסית, ומהירות העיבוד הוא מהיר, אבל יש חסרונות כגון מחוספס סימון אפקט, קל ליפול את הלוגו, אפשרות לסמן לוח PCB גודל קטן, ורעילות מסוימים של חומרי גלם כימיים.
סימון לייזר משתמש בלייזר גבוה-energy-צפיפות להאיר באופן מקומי PCB, גורם החומר משטח לאדות או לטשטש, והותיר סימן קבוע. עיבוד שבבי ללא מגע זה מסמן קודים מאוד ברור דו-ממדית על שטח קטן מאוד, המבטיח דיוק גבוהה תוך שמירה על איכות גבוהה. במקביל, סימון לייזר לא שחוקה על ידי טמפרטורה גבוהות ונמוכות, חומצה, שינויים אלקלי, חיכוך חיצוני, אינו דורש סיוע כימי ו אין השפעה שלילית על בטיחות העובדים והסביבה.
Lser מכשור לתעשיית ה-PCB יש ודיוק רב יותר וגמישות, יכול לעשות בשביל החסרונות של מסך משי עיבוד, לשפר תפוקה ויעילות הייצור, להפחית את עלות ולהפחית את זיהום.
