המטרה של סיבים לייזר מכונת סימון היא להביא יעילות הייצור גבוהה יותר לארגון וליצור ערך גבוה יותר. כיצד להגדיל את מהירות סימון של סיבים לייזר מכונת סימון?
הגורמים העיקריים המשפיעים על סיבי לייזר מכונת סימון: גורמים פנימיים עיבוד workpiece:
ראשית, הגורמים הפנימיים כוללים בעיקר את תדר הלייזר, את תבנית כתם הלייזר ואת זווית ההתפלגות של הקורה, כוח הלייזר, והגז המתאים לעיצוב אופטי במהלך העיבוד. הגורמים הפנימיים מבחינים בעיקר במהלך בחירת המודל הקודם, ואת הדעות של מהנדס לייזר צריך להיות אחריו לרכוש.
שנית, גורם נוסף בעיקר צריך לקוחות לשים לב בעת עיבוד, בעיקר עבור צפיפות סימון, סימון שדה, סימון עומק וגודל לייזר במקום.
1, צפיפות סימון
באותו אזור, באותה נקודה, באותו עומק, ככל שצפיפות הסימון גבוהה יותר, כך איטית יותר מהירות הסימון המתאימה, וזאת משום שהצפיפות מגדילה ישירות את שטח הסימון.
2, שדה סימון
מכיוון שטווח ההטיה של אוסילוסקופ השדה הגדול גדל, מהירות סימון פני השטח הגדולה איטית יותר מזו של סימון השדה הקטן.
3, עומק סימון
על פי הדרישה, אם עומק הסימון צריך להיות מעמיק, הפרמטרים של סיבים לייזר מכונת סימון צריך להיות מותאם כדי להגדיל את הכוח הנוכחי של סיבים לייזר מכונת סימון. לכן, מהירות הסימון תושפע בתהליכים אלה.
4, גודל נקודה לייזר
ככל שהנקודה קטנה יותר, כך קטן יותר עוצמת הקול המקביל. לכן, ככל שהמקום גדול יותר, כך הסימון מהיר יותר.
האמור לעיל הן טכניקות לשיפור מהירות סימון של סיבים לייזר סימון מכונות. אני מאמין כי כל אחד יכול לעקוב אחר שיטות אלה כדי להגדיל את מהירות סימון וליצור רווחים גבוהים יותר.
