עם השינוי והשדרוג של תעשיית הייצור המקומי בכללותו, בשוק המעגל PCB פילוח, אנשים יש לשים קדימה דרישות גבוהות יותר עבור איכות מוצרי PCB. המסורתי PCB ציוד תת לוח מעובד בעיקר על ידי חותך, חותך חותך כלי משעמם. ישנם חסרונות רבים כגון אבק, בר ולחץ, אשר יש השפעה רבה על לוח PCB עם רכיבים או רכיבים קטנים. זה נראה קצת קשה ביישומים חדשים. היישום של טכנולוגיית לייזר על חיתוך PCB מספק פתרון חדש לעיבוד לוחות משנה PCB.
היתרונות של לייזר PCB לחתוך הם היתרונות של פער חיתוך קטן, דיוק גבוהה, ואזור קטן מושפע חום. לעומת תהליך חיתוך PCB המסורתית, לייזר PCB לחתוך הוא לגמרי ללא אבק, ללא מתח, ללא בר, ואת החיתוך הוא חלק ומסודר. עם זאת, לייזר חיתוך ציוד PCB עדיין לא בשלמות מלאה, לייזר חיתוך PCB עדיין יש ליקויים ברורים.
כיום, החיסרון הגדול ביותר של ציוד חיתוך לייזר PCB היא מהירות חיתוך נמוכה, את החומר לחיתוך עבה, את מהירות חיתוך נמוכה יותר, ואת מהירות עיבוד שונים של חומרים שונים. לעומת שיטות עיבוד מסורתיות, הביקוש לייצור המוני לא יכול להיות נפגשו. . על פי תוצאות המבחן של ווהאן Yuanlu אלקטרואופטיקה, לוקח חומר FR4 כדוגמה, צלחת v-groove VM כפול של 1.6 מ"מ, 15W לייזר לייזר מהירות מכונת חיתוך הוא פחות מ 20mm / s, לעומת שיטת העיבוד המסורתית, זה לא יכול לענות על גדול הצורך בייצור המוני. במקביל, עלות החומרה של ציוד לייזר עצמה היא גבוהה. לייזר חיתוך PCB ציוד הוא כ 2-3 פעמים את המחיר של ציוד כרסום מסורתי. ככל הכוח, יקר יותר את המחיר. אם חסכון מרובים משמשים לכמת את המוצר, להשתמש שלוש מכונות חיתוך לייזר. ציוד PCB יכול להגיע למהירות של חיתוך מכשיר PCB עם חותך כרסום, ואת עלות העיבוד עלות העבודה גם יגדל מאוד. בנוסף, חיתוך לייזר של חומרים עבים כגון PCBs מעל 1mm, חתך את החלקים יהיו השפעות פחמן, ולכן יצרני עיבוד PCB רבים אינם יכולים לקבל לייזר חיתוך PCB.
